K-5203K 有机硅导热胶是一种单组分室温固化中性胶，既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性，添加特殊 导热补强填料， 具有较高的粘接强度，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；该胶具有良好的 耐高低温性能， 它的使用温度范围为-50~200℃; 用 50 毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:

最主要的应用是代替导热硅脂（膏） 作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式， 带来的结果是更可靠的填充散热、 更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:

使用方法：

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净， 除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽， 将胶液挤到已清理干净的表面， 使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在 24 小 时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部 位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低, 固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,  建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项： 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽， 密封保存。再次使用时， 若封口处有少许结皮，将其 去除即可， 不影响正常使用。

包装规格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根据用户需要商定。

贮    存： 密封贮存于 30℃以下阴凉干燥处，80g/支贮存期为 12 个月，300ml/支贮存期为 9 个月， 2.6L/桶 贮存期为 6 个月。

说明： 以上数据是依据我们普遍实验所得， 结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制， 所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

以上内容将不定期更新，具体可咨询我司业务联系人或技术服务人员，以最新更新版本为准，请留意！