典型工业应用

澳门开马查历史是经认定的国家高新技术企业，是国内胶粘剂与密封胶具有较大规模和影响力的民营科技企业。

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粘接密封硅胶：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	红色/膏状、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904	透明/膏状，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏状	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于电子元件及其它工业产品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接强度较高,普遍用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏状	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，普遍用于显示屏背光源灯条粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	环保无卤，用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脱醇型粘接密封硅胶
K-5912	黑色、白色、红色/膏状	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脱肟型粘接密封硅胶
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
K-5926	白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928	白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于电磁炉行业等
K-5929	白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏状	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。粘接性佳，挥发小，无腐蚀
K-5096/L	透明膏状/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。
K-5318	白色、红色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	双组份密封粘接，深层固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏状	2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
密封硅脂：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5221	半透明/膏状	—	—	—	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5213	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高
K-5215	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202	灰色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203	白色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203K	白色/膏状	≤10	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5204	白色/触变糊状	≤20	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K	白色/触变糊状	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥2.0	导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，导热系数2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，低成本，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加热固化，导热系数1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数1.2，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5232	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数2.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5233	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数4.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5235	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数5.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重导热凝胶，导热系数6.5w/m.k，密度：3.4g/cm³,阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5237	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数8.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236TS	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，低温储存，挤出率大，非常适合连续化快速点胶。应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5262	A:白色；B:黄色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/20min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数2.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5263	A:白色；B:蓝色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数3.6，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5264	A:白色；B:黄色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数4.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5265	A:白色；B:蓝色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数5.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
导电屏蔽胶
K-5951	导电填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5952	导电填充物：Ni/C	≤10	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5953	导电填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5954	导电填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5961	导电填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	双组分导电胶，A:B=1:1;体积电阻率≤0.025Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
灌封粘接硅胶：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	—	—	适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5312T	A:无色透明流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5503	A:透明流动液体 B:微黄色流动液体	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5504	A:透明流动液体 B:透明流动液体	120℃/30min	≥3.0	—	具有强度大、韧性好、易流动等特点。可用于硅胶管、传感器等各种电子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流动液体 B:白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.8,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装
K-5519W	A:白色流动液体 B:白色流动液体	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	导热系数0.6,粘接力好，用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流动液体 B:白色流动液体	80℃/15min	—	—	导热系数0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特别适用于汽车电池等要求低比重导热阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.6,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

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粘接密封硅胶：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5901	透明/半流淌	≤40	≥1.0	≥1.0	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	红色/膏状、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904	透明/膏状，黑色、白色/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905	半透明/膏状	≤10	≥1.6	≥2.0	快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905L	半透明/半流淌	≤10	≥1.2	≥1.5	快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905LL	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥1.2	低粘度,用于电子元件及其它工业产品的粘接和密封
K-5906	透明、白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接强度较高,普遍用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏状	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0
K-5933	白、黑、透明/半流淌	≤30	≥0.8	≥0.8	普遍用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707W/T/B	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，普遍用于显示屏背光源灯条粘接。
K-5708	白色、黑色、透明粘稠液	≤10	≥1.5	≥1.5	环保无卤，用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高。
K-5709	半透明/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.8	用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好
K-5911/5911B	灰色、黑色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.5	通用型脱醇型粘接密封硅胶
K-5912	黑色、白色、红色/膏状	≤30	≥1.4	≥1.0	通用型脱肟型粘接密封硅胶
K-5915W/5915B	黑色、白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
K-5926	白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928	白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.0	用于工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于电磁炉行业等
K-5929	白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.5	用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
K-5931/L	白色、灰色、黑色/膏状	≤25	≥1.2	≥1.2	用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。粘接性佳，挥发小，无腐蚀
K-5096/L	透明膏状/半流淌	≤20	≥1.0	≥1.0	用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。
K-5318	白色、红色、黑色/粘稠液	2～15	≥1.0	≥1.0	双组份密封粘接，深层固化良好。
K-5916W/T	白色、透明/膏状	2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)	扭矩≥1.5	≥1.0	加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
密封硅脂：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5221	半透明/膏状	—	—	—	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5213	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高
K-5215	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202	灰色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203	白色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203K	白色/膏状	≤10	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5204	白色/触变糊状	≤20	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K	白色/触变糊状	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥2.0	导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5207	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，导热系数2.5，阻燃性UL94 V-0
K-5208	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	导热硅胶，低成本，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加热固化，导热系数1.6，阻燃性UL94 V-0
K-5231	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数1.2，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5232	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数2.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5233	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数4.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5235	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数5.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236BL	粉色	/	/	/	低比重导热凝胶，导热系数6.5w/m.k，密度：3.4g/cm³,阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5237	粉色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数8.0，阻燃性UL94V-0，应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5236TS	蓝色	/	/	/	单组分导热凝胶，导热系数6.0，阻燃性UL94V-0，低温储存，挤出率大，非常适合连续化快速点胶。应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
K-5262	A:白色；B:黄色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/20min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数2.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5263	A:白色；B:蓝色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数3.6，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5264	A:白色；B:黄色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数4.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
K-5265	A:白色；B:蓝色	可操作时间：1h 固化时间：100℃/30min	/	/	双组分导热凝胶，导热系数5.5，阻燃性UL94V-0，应用于汽车电子设备、移动电子设备、通信基站、 LED灯等
导电屏蔽胶
K-5951	导电填充物：Ag/Cu	≤10	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5952	导电填充物：Ni/C	≤10	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5953	导电填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.05Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5954	导电填充物：Ag/Cu	150℃/30min	/	/	单组分导电胶，体积电阻率≤0.01Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
K-5961	导电填充物：Ni/C	150℃/30min	/	/	双组分导电胶，A:B=1:1;体积电阻率≤0.025Ω.cm；应用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合，同时还运用于软性导电连接等
灌封粘接硅胶：
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705	透明/流淌	≤25	≥0.3	≥0.3	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908	透明/流淌	≤15	≥0.5	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
K-5602	透明/流淌	30～60	—	—	涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
K-5312/W	A:黑色、（白色）流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	—	—	适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5312T	A:无色透明流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	—	—	用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护，A︰B=10︰1
K-5500	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好，A︰B=1︰1
K-5502	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	—	—	透明度高，可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5503	A:透明流动液体 B:微黄色流动液体	80℃/30min	—	—	透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5504	A:透明流动液体 B:透明流动液体	120℃/30min	≥3.0	—	具有强度大、韧性好、易流动等特点。可用于硅胶管、传感器等各种电子元件的灌封。
K-5511	A:灰黑色流动液体 B:白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.8,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
K-5512	A:灰黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装
K-5519W	A:白色流动液体 B:白色流动液体	150℃/60min	≥2.0	≥2.0	导热系数0.6,粘接力好，用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GY	A:灰色流动液体 B:白色流动液体	80℃/15min	—	—	导热系数0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特别适用于汽车电池等要求低比重导热阻燃的灌封。
K-5515	A:灰黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	—	导热系数0.6,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1