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K-5602电子披覆胶

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K-5602(电子披覆硅胶)是单组份低粘度室温固化有机硅胶粘剂,无溶剂挥发,此产品在固化前,流动性好, 可薄层披覆,固化速度快,其固化后形成一层可荧光指示检测的透明保护膜,具有优良的电气特性。本产品操 作简单、易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂多种工艺,具有防水,防潮,绝缘,耐高低温及防盐雾、防老化,防 震,防漏电,防腐蚀、防尘,防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等作用,耐高低温性能良好(-60℃~200℃) , 胶液固化后形成弹性( 易维修 )胶层,与大多数材料及线路板有良好的粘接性能。
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产品详情

产品特点:

K-5602(电子披覆硅胶)是单组份低粘度室温固化有机硅胶粘剂,无溶剂挥发,此产品在固化前,流动性好, 可薄层披覆,固化速度快,其固化后形成一层可荧光指示检测的透明保护膜,具有优良的电气特性。本产品操 作简单、易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂多种工艺,具有防水,防潮,绝缘,耐高低温及防盐雾、防老化,防 震,防漏电,防腐蚀、防尘,防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等作用,耐高低温性能良好(-60℃~200℃) ,   胶液固化后形成弹性( 易维修 )胶层,与大多数材料及线路板有良好的粘接性能。


用途:

产品普遍应用于电气及电子零件之披覆,及线路板、电子元器材的绝缘保护。可用于混合集成电路、汽车电子 控制板、电子线路板、 航空仪器仪表、软性印刷电路板、 电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、 家电控制器、户外 LED 显示屏等披覆保护。


技术性能:

外  观

透明流动液体

参考涂层膜厚度(mm)

0.03~0.3

粘  度(25℃,cps)

300~1000

介电强度(KV/mm)

≥15

比  重(g/cm3)

0.95~1.05

体积电阻率(Ω. cm)

≥1×1014

表干时间(25℃,min)

30~60

介电常数(100KHz)

≤3.0

固化后硬度(邵氏 A)

10A~25A



施胶方式

1、喷涂  2、刷涂  3、浸渍


使用方法:

元器件作一般清洁处理后,打开瓶口,倒出胶体,可进行喷涂、刷涂、浸渍等操作。完成施胶工艺后,将元器 件放置在室温通风的环境下,24 小时固化。


注意事项:

1、 将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口或胶层表面处有少许结皮,将 其去除即可,不影响正常使用。

3、 固化需潮湿的空气,在粘合面积大的场合可能需较长时间。

4、 本产品用作灌封时,一次堆积厚度不宜太大,若≥3mm,胶液堆积厚度越大,完全固化时间就越长。

5、 避免与眼睛,皮肤及衣物接触。若不慎接触,脱去污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤,若不慎溅 入眼睛,提起眼睑,请立即用流动清水冲洗,并就医。

6、 如使用点胶机施胶,作业结束或中断时建议将点胶针头浸泡于含有硅油的容器中,预防固化堵塞针头,再 次作业时去掉针头中少量胶即可。


贮存:贮存于 30℃以下阴凉干燥处,贮存期为 6 个月。


包装规格:2.6L/支、300ml/支或按客户要求。


说明:以上数据是依据我们普遍实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。


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Addr: 广东省惠州市龙丰都田工业区  Tel: 86-752-2372651  Fax: 86-752-2372654


以上内容将不定期更新,具体可咨询我司业务联系人或技术服务人员,以最新更新版本为准,请留意!

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K-5602(电子披覆硅胶)是单组份低粘度室温固化有机硅胶粘剂,无溶剂挥发,此产品在固化前,流动性好, 可薄层披覆,固化速度快,其固化后形成一层可荧光指示检测的透明保护膜,具有优良的电气特性。本产品操 作简单、易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂多种工艺,具有防水,防潮,绝缘,耐高低温及防盐雾、防老化,防 震,防漏电,防腐蚀、防尘,防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等作用,耐高低温性能良好(-60℃~200℃) ,   胶液固化后形成弹性( 易维修 )胶层,与大多数材料及线路板有良好的粘接性能。


用途:

产品普遍应用于电气及电子零件之披覆,及线路板、电子元器材的绝缘保护。可用于混合集成电路、汽车电子 控制板、电子线路板、 航空仪器仪表、软性印刷电路板、 电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、 家电控制器、户外 LED 显示屏等披覆保护。


技术性能:

外  观

透明流动液体

参考涂层膜厚度(mm)

0.03~0.3

粘  度(25℃,cps)

300~1000

介电强度(KV/mm)

≥15

比  重(g/cm3)

0.95~1.05

体积电阻率(Ω. cm)

≥1×1014

表干时间(25℃,min)

30~60

介电常数(100KHz)

≤3.0

固化后硬度(邵氏 A)

10A~25A



施胶方式

1、喷涂  2、刷涂  3、浸渍


使用方法:

元器件作一般清洁处理后,打开瓶口,倒出胶体,可进行喷涂、刷涂、浸渍等操作。完成施胶工艺后,将元器 件放置在室温通风的环境下,24 小时固化。


注意事项:

1、 将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口或胶层表面处有少许结皮,将 其去除即可,不影响正常使用。

3、 固化需潮湿的空气,在粘合面积大的场合可能需较长时间。

4、 本产品用作灌封时,一次堆积厚度不宜太大,若≥3mm,胶液堆积厚度越大,完全固化时间就越长。

5、 避免与眼睛,皮肤及衣物接触。若不慎接触,脱去污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤,若不慎溅 入眼睛,提起眼睑,请立即用流动清水冲洗,并就医。

6、 如使用点胶机施胶,作业结束或中断时建议将点胶针头浸泡于含有硅油的容器中,预防固化堵塞针头,再 次作业时去掉针头中少量胶即可。


贮存:贮存于 30℃以下阴凉干燥处,贮存期为 6 个月。


包装规格:2.6L/支、300ml/支或按客户要求。


说明:以上数据是依据我们普遍实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。


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