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K-5236
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在线咨询产品特点：
K-5236 导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具 有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,最大限度的增加有限接 触面积,可以压缩的特点。
用途：
导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等 通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
技术性能：
性能名称 | 测试值 | 备注 |
颜色 | 粉色 | 目测 |
挤 出 速 度 (30cc 针 管 、 气压 0.6Mpa，g/min) | 5～15 | |
比重（g/cm3） | 3.2～3.4 | GB/T13354-92 |
最小界面厚度（mm） | ≤0.15 | |
使用温度(℃) | -50~150 | |
击穿电压强度（kv/mm） | ≥4 | GB1695-2005 |
体积电阻率(Ω .cm） | ≥1.0×1011 | GB/T1692-2008 |
导热系数（w/m·k） | 6.0±0.6 | ASTM D5470 |
阻燃等级 | V-0 | UL94 |
存放时间（月） | 12 |
使用方法：使用方便， 用自动点胶机点胶。
注意事项：导热凝胶不同于粘接胶， 其粘接力较弱， 不能用于固定散热装置。
包装规格：
针筒 30cc 、55cc、300cc，也可以根据客户要求定制包装。
贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处， 贮存期为 12 个月。
说明： 以上数据是依据我们广泛实验所得， 结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制， 所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
以上内容将不定期更新，具体可咨询我司业务联系人或技术服务人员，以最新更新版本为准，请留意！
K-5236
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K-5236 导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具 有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,最大限度的增加有限接 触面积,可以压缩的特点。
用途：
导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等 通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。
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性能名称 | 测试值 | 备注 |
颜色 | 粉色 | 目测 |
挤 出 速 度 (30cc 针 管 、 气压 0.6Mpa，g/min) | 5～15 | |
比重（g/cm3） | 3.2～3.4 | GB/T13354-92 |
最小界面厚度（mm） | ≤0.15 | |
使用温度(℃) | -50~150 | |
击穿电压强度（kv/mm） | ≥4 | GB1695-2005 |
体积电阻率(Ω .cm） | ≥1.0×1011 | GB/T1692-2008 |
导热系数（w/m·k） | 6.0±0.6 | ASTM D5470 |
阻燃等级 | V-0 | UL94 |
存放时间（月） | 12 |
使用方法：使用方便， 用自动点胶机点胶。
注意事项：导热凝胶不同于粘接胶， 其粘接力较弱， 不能用于固定散热装置。
包装规格：
针筒 30cc 、55cc、300cc，也可以根据客户要求定制包装。
贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处， 贮存期为 12 个月。
说明： 以上数据是依据我们广泛实验所得， 结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制， 所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
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